产品描述
BYL-21是一款水基中性清洗剂。主要用于半导体元器件焊接后，晶圆封装前的清洗。该产品可有效清除各种助焊剂，锡膏的残留物。对引线框架，功率模块，倒装芯片和COMS焊接后各种残留物清楚效果极佳。
产品特点： 1.水基产品无闪点安全不易燃，2无VOC成分环保，气味极小，适合VOC排放的相关法规。3清洗负载力高，清洗力大，使用寿命长。4.中性水基清洗剂兼容性好，对铜，铝等敏感金属材料无氧化。5.产品泡沫低，可适用多种清洗方式。
应用范围： BYL-21水基清洗剂主要适用于半导体，晶圆封装，光学模块清洗。可使用超声波，喷淋机，浸泡等多种清洗方式。
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BYL-120松香型助焊剂是以特级松香为主、以多种活性剂为辅配以醇类溶剂调和而成。具有焊点饱满、无腐蚀性，润湿性能优良且稳定安全性能极佳。如需清洗PCB版时，可按需配以不同比例的清洗剂！
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