助焊剂BYL-850

无铅助焊剂BYL-850系列是我公司以坚守绿化环境为宗旨而开发的无铅产品，使用进口松香配以不同列解温度的活性剂，具有焊后快干，残留量少、不粘手、高活性等特征。能与各电子工业厂商合作带来环保焊料。本系列产品不仅能保护环境，更着重适用于现有的简便操作工艺。由于无铅焊料比传统焊料更具有较高的表面张力，所以更需要我司这类助焊剂来达到最好的可焊性。

所属分类：

助焊剂

关键词：

博億莱

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产品描述

产品特点：
1、无铅、无卤，不含腐蚀性残留物属于免洗助焊剂
2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥焊点饱满
3、该助焊剂焊后版面具有良好的绝缘阻抗性能
4、适用范围广，无需更改现有工艺、设备，通用性好
5、产品低烟，对工作环境污染极小，可放心使用

适用范围
适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：计算机主机板、网卡、显卡
液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单波峰作业。
无卤免洗助焊剂●BYL-850

项目	规格/Speos	参考标准
助焊剂代号	BYL-850
助焊剂类别	免洗型
外观	无色透明液体	/
比重（20℃）	0.802±0.005	JIS
固态成份%	2.5±0.5
扩散率%	≥90%	JIS
卤素含量	无
绝缘阻抗值Ω	1x10"Ω	JIS
铜镜测试	通过	JIS
焊点色度	光亮型
预热温度	90-120℃
锡炉温度	255-300℃
有效期	6个月