产品描述
BYL-750是一款低固态且残留物较少免洗助焊剂，对于要求严格的产品，此款助焊剂具有良好的焊接效果，最适用线路板的SMT焊接。板面干净少残留，可顺利通过ICT探针检测
主要特点：
1、高绝缘阻抗值、免清洗。
2、焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
3、残留物极少，铺展均匀。
4、焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。
5、上锡速度快、润湿性适中。
6、润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。
适用范围
适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，不含卤素。
如：计算机主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单波峰作业。
无卤免洗助焊剂●BYL-750
| ITEM | 项目 | 规格 |
| COLOUR OF LIQUID | 液体颜色 | 淡黄色 |
| SOLIDSCONTENT(W/W% | 固态成分 | 9.5±0.5 |
| SPECIFIC GRAVITY(20C) | 比重 | 0.808±0.005 |
| SPRAY FAVTOR(%) | 扩展率 | 86 |
| HALIDE CONTENT(%) | 固态物质中卤化物百分含量 | NTL（无） |
| SURFACE INSULATION RESISTANCE(Ω) | 表面绝缘阻抗值 | ≥9.0X10'' |
| COPPER MIRROR TEST | 铜镜测试 | PASS |
| APPLICATIONS | 使用方式 | 起泡、喷雾、涂抹 |
| DREEL TIME | 过锡时间 | 2-4秒 |
| PRE-TEMPERATURE(°C) | 预热温度 | 90-120 |
| SOLDER TEMPERATURE(°C) | 锡炉温度 | 270-310 |
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